德州仪器(TI)无线终端事业部资深副总裁暨总经理迪法西(Gilles Delfassy)日前在东京举行记者会，深入阐述TI 3G技术如何获得全球广泛采用，并重申TI推广3G应用的决心和承诺。迪法西表示，TI领先业界的3G调制解调器和OMAP处理器已在3G半导体市场取得五成以上占有率；前七大3G手机制造商中，更有六家利用TI 3G技术推出超过45款不同类型的手机，且TI OMAP处理器已获多家3G手机制造商青睐，他们将该处理器用于NTT DoCoMo新推出的3G FOMA 901i和700i手机系列，满足这些产品对于先进多媒体效能和省电功能的需求。

迪法西认为3G应用能够快速成长，主要归功对科技极为狂热的日本市场，很早就接受和广泛应用此项技术，未来日本仍将在3G创新领先全球，TI很高兴能对其发展做出贡献。TI最近推出多款新组件，包括利用数字射频处理器(DRP)技术发展的产品在内，希望为无线产业的成长和全球应用提供强大支持。TI的移动电话单芯片解决方案，可协助厂商发展低成本手机，供应中国大陆、印度和拉丁美洲等成长快速的新兴市场，进而加快无线应用的普及率。另外，TI针对移动电话提供的数字电视单芯片解决方案，将支持非专属的开放标准，例如日本的Integrated Services Digital Broadcasting-Terrestrial(ISDB-T)规格以及欧洲和美国地区的Digital Video Broadcasting-Handheld (DVB-H)。TI的OMAP 2处理器能支持移动电话拥有百万画素相机、数字录像、多人在线3D游戏、CD音质等许多功能。

迪法西表示，TI的目标是协助电信业者和制造商，将真正有帮助的服务及应用带给全球数十亿用户。藉由与客户及移动电话业者密切合作，TI将持续提供符合市场需求的产品，带领无线应用市场蓬勃成长。