泰科电子（TE Connectivity; TE）近日宣布旗下资料与终端设备事业部的16G 0.5 mm任意高度COM（嵌入式电脑模组）连接器荣获2021年度全球电子成就奖。凭借更快的资料传输速度、出众SI效能、简易安装操作步骤、经济实惠的升级解决方案，以及灵活多样系统配置选项，该产品被评选为「年度高效能被动/分离式元件」。

TE Connectivity旗下16G 0.5mm任意高度COM连接器获颁为「年度高效能被动/分离式元件」奖项。

随着市场对于高速资料传输和不同堆叠高度的垂直、平行板对板连接的需求激增，因此在制造过程中，连接器的空间与高度须尽可能地降低，以满足不同产业多元的应用场景。 TE全新推出的16G 0.5mm任意高度 COM连接器，不仅符合COM Express Type 7规范，且与PCIe Gen 4相容，可透过灵活、经济的方式，在各种应用中将下一代CPU连接到载板，包括医疗保健设备、工业机械、测试和测量设备，以及电信设备。

TE资料与终端设备事业部产品总监Gerry Wu表示：「传输速率正在驱动连接产业的发展，TE工程师聚焦于透过更小体积的连接器支援更快的资料传输速率；未来，我们将致力于与客户共同创造高度工程化的技术，以创新打造更加安全、可持续、高效和互连的世界。」

TE新一代任意高度 COM 连接器的中心线间距为 0.5mm，相较多数的 COM 连接器，效能提升一倍，可支援高达 16 千兆/秒（GT/s）的传输速度。无论是新型插座与新型插头组合，还是新型插座搭配旧型插头，皆可藉由低插入损失、低回流损失、低 PSNEXT 和 PSFEXT，提升讯号完整性。

此外，16G 0.5mm任意高度 COM连接器支援灵活的系统设计，可与不同堆叠高度（5mm、8mm）和引脚位置（220、440）进行配置；在类似的COM标准下组装，客户无须更改印刷电路板（PCB）的装配，即可升级应用程式。经过机械设计的改良，16G 0.5mm 任意高度 COM 连接器，较上一代产品的插入力和拔出力降低约30%，操作上更为轻松。