根据日本经济新闻报导，由三菱物资与住友金属工业共同出资成立的硅晶圆制造公司SUMCO，在2009年4月之前拟将十二吋晶圆产能提高到月产70万片，为现在的两倍。今年度以后的投资总额将达1300亿日圆左右，计划以增产投资追击领先的信越半导体公司。

报导指出，SUMCO的投资将集中在九州岛事业所（佐贺县伊万里市），以增强生产圆筒状硅晶圆材料，并将其切成圆盘状的生产线。SUMCO原本决定在2008年夏季之前架构月产60万片体制，但因此次的计划而提前半年，而且，决定将月产量增加10万片，以使产量在2009年4月达到月产70万片。

据美国市调公司顾能指出，SUMCO的世界市场占有率2004年按营业额计算为22.6％，次于信越半导体公司的31.1％，位居第二。信越半导体计划在2006年秋季之前，将十二吋晶圆增强至月产50万片，2007年以后增强至月产70万片。SUMCO将以产量追击信越半导体。

SUMCO系三菱物资与住友金属工业公司晶圆事业的整合公司，2004年的营业额为1931亿日圆。