账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Smartbook预计今年第3季亮相
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2009年06月08日 星期一

浏览人次:【4251】

飞思卡尔(Freescale)和高通(Qualcomm)在2009台北国际计算机展(Computex)上,提出「Smartbook」概念,成为采用ARM核心处理器与Linux方案之可携式设备的新名词。Smartbook可放在口袋随身携带,最快第三季就会有产品问世,产品售价预估可低至美金199元(约台币6500元)。

Smartbook将小笔电的屏幕规格,缩减到4到7吋,让产品外型更轻薄,类似屏幕大一点的智能型手机。此外,由于Smartbook支持以Android、Snapdragon等操作系统,其开放式的架构,让厂商得以省去庞大的软件授权费用,进而回馈消费者。Smartbook的支持者表示,这种装置比Netbook更小、更便宜,而且拥有更长的电池寿命和快速开机功能。

高通通讯副总裁暨台湾区总经理张力行表示,今年下半年,各合作伙伴就会陆续推出Smartbook,由于Smartbook价位不高,可能和电信业者合作,绑约上市。Smartbook架构于行动概念之上,芯片整合多媒体、3G,开机即可立即上网,而且功耗也相当低。

上周在Computex 2009现场,和硕(Pegatron)和纬创(Wistron)等厂商,展示采用飞思卡尔iMX51处理器的Smartbook概念机。飞思卡尔表示,OEM生产的成品,最快今年第3季会问世。此外,高通指出,已与宏碁、华硕、宏达电、富士康等15家厂商,合作开发Snapdragon平台,目前有高阶智能型手机、Smartbook等40种行动装置正在开发中,2009年下半年将陆续上市。

根据市场研究公司Forward Concepts的调查指出,已有十几家公司计划在今年第3季,供应采用飞思卡尔、高通以及德州仪器(TI)等公司芯片的Smartbook。预估到了2013年,全球Smartbook年度销售量将达4,000万台。

關鍵字: Smartbook  Freescale  Qualcomm  TI  和硕  緯創 
相关新闻
德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍
高通推出工业级IQ系列产品和物联网解决方案框架
说比做容易? 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计
TI推出微型DLP显示控制器 可实现4K UHD投影机的大画面投影
贸泽即日起供货TI DLP2021-Q1 DLP数位微镜装置
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 您需要了解的五种软体授权条款
» 开启HVAC高效、静音、节能的新时代
» 准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CBA7A8WSSTACUKO
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]