Silicon Labs宣布收购无线网状网路模组供应商Telegesis。公司位于英国伦敦的Telegesis成立于1998年，是一家私人控股公司，其应用Silicon Labs的ZigBee技术，奠定了在智慧能源市场强劲发展的地位，并成为ZigBee的专家，为许多世界顶级的智慧电表制造商提供ZigBee模组的解决方案。

此收购可望加速完成公司在ZigBee和Thread-Ready模组的蓝图，同时强化公司在物联网网状网路领域的地位。

此一战略性收购加速了Silicon Labs在ZigBee和Thread-ready模组的蓝图，增强了支援客户所需要的综合网状网路解决方案，包括802.15.4软体堆叠和开发工具所支援的无线片上系统晶片（SoC）设备以及随插即用的模组。 Telegesis模组整合了天线并提供预认证的射频设计，降低认证成本，合规要求和上市时间。客户随后可以从模组迁移到具成本效益的系统晶片（SoC）设计，减少系统的更新设计，并且可完全使用现有的软体。

ZigBee模组市场规模庞大且不断增长。据IHS科技指出，所有的ZigBee PRO晶片百分之20使用在模组中，而ZigBee模组的出货量预计将以每年以24.6百分比的速度增长直至2019年。

Telegesis完全使用Silicon Labs的ZigBee技术于模组产品上，部署在智慧电表、智慧能源应用、USB适配器和闸道器等。其他目标应用包括家居自动化，连接照明，安全产品和工业自动化。该模组配备了Silicon Labs严格测试、现场验证的EmberZNet PRO ZigBee协议堆叠，提高了ZigBee协议堆叠的可靠性，目前部署在此的连结产品已经高于其他任何ZigBee PRO协议堆叠产品。 Telegesis也帮助开发人员简化基于ZigBee技术的应用，提供全面的开发和评估套件。

Silicon Labs资深副总裁暨物联网产品总经理James Stansberry表示：「Telegesis成功的模组业务强化Silicon Labs作为物联网在网状网路解决方案的领导者地位。结合Telegesis的模组，Silicon Labs的网状网路SoCs，最佳的802.15.4软体堆叠，以及易于使用的无线开发工具，可以为客户提供从模组到SoCs以及从ZigBee到基于Thread的网路上，一个无缝的迁移路径。」

Telegesis业务发展总监Ollie Smith表示：「透过整合，Telegesis的硬体和软体工程团队将可推动无线网状网路技术的创新，同时给予客户选择模组和基于SoC设计上的灵活性，充分利用ZigBee和Thread的技术。」

Telegesis在ZigBee模组的市场地位，使得具11年经验的Silicon Labs在基于标准网状网路解决方案从开发，认证到销售上都能够获得综效。而作为战略合作伙伴，两家公司不但可分享802.15.4网状网路技术，并且包括认证过程。 Silicon Labs于2015年11月20日大约以2千万美元现金价格完成Telegesis的收购。 （编辑部陈复霞整理）