据路透社消息，以12亿美元股票收购美商ChipPAC的新加坡半导体封测业者ST Assembly Test Services（STATS），日前宣布双方合并后的公司，2004年资本支出计划为3.9亿美元。该合并之后的公司将成为全球第三大半导体封测业者。

该报导指出，在提交给美国证券交易委员会（SEC）的收购计划书中，两家公司表示，2004年合并资本支出将为3～3.9亿美元，2003年为3.626亿美元。合并后的公司可能还需从债市或股市融资，以满足资本支出要求。

STATS曾于1月份表示，该公司今年已提拨2～2.5亿美元资本支出，用以收购下一代测试设备、在新加坡，台湾及中国等地扩充生产线，并投资先进的封装技术。