根据市调机构Gartner Dataquest针对全球半导体封测产业所做的调查报告指出，目前封测产业正大规模吹起购并风潮，且有愈演愈烈的趋势；在此一趋势下，目前市场已形成日月光、Amkor、STATS ChipPAC与硅品4强鼎立的局面。此外布局在利基市场的专业封测厂，如京元电、南茂及马来西亚封装厂CARSEM等，均以黑马之姿在市场崭露头角。

Digitimes报导，全球封测产业历经自2000年下半至今逾3年的不景气，不但得熬过残酷的生存考验赛，幸存者也因市场愈趋走向规模经济，不得不兴起购并风潮，2003年全球前5大封装业者依序为日月光集团、Amkor、硅品、ChipPAC及STATS。过去Amkor稳居全球封装市场龙头地位，但经过2年不景气的洗礼，日月光集团反而积极投资，取得足够机台产能先机，因此，于2003年第三季已迎头取代Amkor封装市场霸主。

但依Gartner Dataquest的看法，封测业界得需要出现更大规模的整并风潮才是，报告中更明白点出，全球封测版图，最佳的局面，应该是由三强鼎立，而不是4强瓜分互不相让。而针对中小型封测厂的部份，Gartner Dataquest认为，历经此波景气洗礼，虽有部份小厂能顺利存活下来，但除非这些厂商都能找到立足的新领域，否则未来，这些小厂间恐会出现更多的购并案例。

Gartner Dataquest表示，目前近期全球封测产业主要购并形式有2种，其一为购入IDM的后段厂，如日月光购入NEC山形厂，第二种则为同业间的合并，如STATS耗资16亿美元拿下ChipPAC 54％股权。此外近期市场也传出，香港封测大厂ASAT与新加坡封测厂AIT（Advanced Interconnect Technologies；AIT）可能合并的消息；而AMKOR购入众晶的厂房，以求快速取得产能，亦是购并方式的一种。

此外，Gartner Dataquest也指出，部份布局利基性市场的专业封测厂，如南茂之于驱动IC的封测、致力于分离式组件封装的马来西亚封装厂CARSEM，与现今拥有超过600台测试机台的京元电等，都已在新兴市场站稳脚步，未来将具有可观的发展潜力。