根据美国Dataquest与我国工研院经资中心预测，2003年系统单芯片(System on Chip，SOC)取代non_SOC的组件市场可达370亿美元以上，可见其关键的上游材料与零组件等商机无限，值得业者投入研发与生产。

工研院化工所所长郑武顺指出，为因应电子产品短小轻薄、多功能的需求，系统单芯片是未来发展趋势；国内半导体产业投资偏向中下游，上游关键材料多需仰赖进口，然而上游材料供应链不全，必影响未来 IC产业的竞争力。

Intematix移转的高介电材料是一种新颖的分子结构材料，介电常数相当高，可容纳多种模块及大量的内存，适合SOC应用。化工所将在技术引进的基础上，运用专长的化学技术做深入的材料验证及应用技术开发，并结合电子所、光电所的组件设计与模块开发、电通所的电路设计推出完整的技术。陈丽梅表示，此项研发工作也凸显化学技术在高阶电子、光电产业跃升晋级中所扮演的关键角色。

未来SOC组件需整合的技术包括低耗能高密度的逻辑线路、内藏式内存、非挥发性内存、数字模块、模拟模块及被动组件等，其中内存部份为必须整合的关键零组件之一。化工所引进的高介电材料技术将可整合设计、材料与制程技术，降低制程及设计门坎，提升良率，完成IC产业所需高经济效益的SOC开发，可降低制造成本30%以上，创造逾新台币千亿元产值。