投资银行SG Cowen Securities针对半导体市场发表最新报告指出，大型晶圆厂的营运正受部分半导体制造设备短缺的情况威胁，并可能使其这些业者近期产量成长速度趋缓。但SG Cowen亦，中芯国际、台积电和联电等晶圆厂仍看好产业前景，并相信未来6～12个月内订单状况将持续乐观。

EE Times引述SG Cowen报告指出，资本设备方面的限制正导致晶圆的供应成长受到抑制，使得晶圆代工厂商在扩张产能时可能面临较为艰难的阶段；该报告指出，尽管晶圆厂2004年资本支出计划大幅提高，但半导体制造设备供应有限的情况，仍可能阻碍近期晶圆供应的成长。

其中微影设备（lithography）即是其中一大瓶颈，据报导，近几个月来部份半导体制造设备供应短缺的现象，又以以先进的193nm扫瞄器（scanner）为最。部份市场分析师表示，荷兰ASML的微影设备已卖到了2004年第三季，但该公司并不认同这种看法。

而在自动测试设备（ATE）部分，Teradyne的销售经理Jeff Schneider则表示测试仪交货期为10~13周，并指出交货期变化不大，但订单却有加倍的现象。