根据SEMI 报告指出，2011年6月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为15.5亿美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.94。代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获94美元的订单，出货金额比去年同期增加。

北美半导体设备厂商2011年6月份的三个月平均全球接获订单预估金额为15.5亿美元，较5月修正后的16.2亿美元微幅下滑4.4%，和去年同期的17.3亿美元相比则稍减10.3%。而在出货表现部分，2011年6月份的三个月平均出货金额为16.5亿美元，较5月份最终的16.7亿美元微跌1.1%，然而比去年同期的14.7亿美元攀升12.5%。

SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示，近三个月的平均值持平，没有明确的数据显示有任何周期或季节性的疲软。2010年半导体设备市场较前年大幅成长148%，而2011年1月到6月的订单和出货金额水平，双双维持在16亿美元左右的高水位，显示半导体设备市场乐观稳定。而SEMI公布的年中报告更预测，2011年全球半导体设备市场可再成长12.1%，很有可能创下史上半导体设备支出第二高的纪录。

北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：(单位：百万美元)