国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，日前在SEMICON West记者会上，发表年中半导体资本设备预测报告。报告中预测，2009年的半导体设备销售额将达到141.4亿美元，较2008年减少52%，但2010年将可望有47%的成长。

SEMI指出，今年第二季的硅晶圆出货量较第一季成长60%，五月份的导线架(Leadframe)出货量也较四月成长20%，此外，包括ASE、SPIL、TSMC和UMC等公司第二季的平均营收约较第一季成长81%，并预期第三季会有更好的表现，而半导体组件的出货量和设备订单均从三月份开始回升，各项指针均显示半导体产业正在逐步复苏。包括Verigy、TEL、Applied Materials也都在记者会中预期，设备产业景气将于2010年第一季复苏。

SEMI全球总裁暨执行长Stanley T. Myers则表示，尽管2009年的半导体设备销售预测为141.4亿美元，可能为自1990年以来的低点，但随着半导体组件市场复苏能见度逐渐明朗，2010年半导体设备市场预估将有47%的成长。

而从产品别来看，2009年晶圆制程设备市场将比去年减少53%，仅有104.2亿美元，而封装和测试设备市场，也分别只有9.58亿美元和17.8亿美元。以区域市场来看，北美、日本、台湾和南韩为全球四大半导体新设备购买市场。以下为分别就设备类别和区域市场提供参考数据