根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，最新的Book-to-Bill订单出货报告，2009年五月份，北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.885亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.74。

报告中指出，北美半导体设备厂商，五月份的三个月平均全球订单预估金额为2.885亿美元，较四月的2.49亿美元回升16 %，但比2008年同期的10.3亿美元衰退72%。而在出货表现部分，五月份的三个月平均出货金额为3.919亿美元，较四月的3.857亿美元小幅成长，比去年同期的13.1亿美元减少72 %。

SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，尽管半导体产业大幅度下挫的趋势已经趋缓，北美半导体设备市场的订单量仍然接近历史低点。但随着近来半导体组件的销售量已经有回升的现象，产业正在等待更强劲的复苏信号，来恢复投资信心。

日前台积电董事长张忠谋在一场会议中指出，景气最坏的时候已经过了，明年就会进入复苏阶段。曹世纶对此表示，台积电近日来连续调高资本支出金额，并决定将2009年的资本支出提高到19亿美元，即和去年一样的水平，来提升产能和制程技术，这将是半导体设备产业回春的重要信号之一。