根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，8月北美制造商接获的芯片制造设备订单，较上月小幅成长2％。

据路透社报导，SEMI之数据显示，8月半导体设备三个月全球平均订单为7.21亿美元，虽较2002年同期的10.2亿美元下降29％，但较7月修正后的7.07亿美元小幅成长2％。此外8月半导体设备三个月平均出货额为7.899亿美元，较7月修正后的7.859亿美元略高，但较2002年同期的9.95亿美元下降21％。

该报导亦指出，SEMI所公布之8月半导体设备订单出货比（B/B值）为0.91，与路透社所调查的五家华尔街业者平均预期数字0.98相较稍低。