根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）的数据显示，2006年Q1全球半导体制造设备出货量达到95.8亿美元，比2005年Q4上升20％，比去年同期高出3％左右。

另外，SEMI也指出，2006年Q1全球半导体制造设备订单额为99.4亿美元，比去年同期成长36％，比2005年Q4上升18％。

2006年Q1订单和出货额均比2005年Q4强劲成长，在地区别部分，以北美和韩国市场的成长十分亮眼。除了欧洲外，大部份区域的同期成长速度均达到两位数。

四月全球订单额的三个月移动平均值为16.0亿美元，几乎比三月的13.9亿美元成长16％，比2005年四月的9.99亿美元成长逾60％。四月全球出货额的三个月移动平均值为14.5亿美元，比2006年3月的13.4亿美元成长8％，比去年同期的12.4亿美元上升近17％。

北美地区半导体制造设备生产商的四月订单出货比升至1.11，高于四月时的1.03。这表示，四月每出货100美元的产品，同时接获111美元的订单。

SEMI指出，订单出货比已连续第五个月上升，第三个月超过1。这趋势显示市场的信心增强，2006年出货额的比同期成长且稳定。