甫公布的半导体设备及材料协会（SEMI）9月份北美半导体设备订单报告，显示半导体资本支出依然保守。但亦有投资机构乐观预期半导体设备订单2003年内就会回流，只是订单回流恐怕不是全面性，前、后端设备商的心情恐会大不相同。

据SEMI最新公布的数据，9月份北美半导体设备商接单出货比（B／B值）为0.95。虽已较前一个月小幅攀升，却不及分析师的预估水平。尽管上述数据透露着，半导体资本支出情况仍旧保守，但投资机构RBC Dain Rauscher引述全球半导体设备市场统计（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics；WSEMS）报告指出，事实上若改以前一年度同期为比较基准，北美半导体设备商接单金额成长率在7月已经触底，并自8月开始走扬。

RBC预期，10月过后、2003年底前，北美半导体设备商接单就会明显走扬，进入2004年，北美半导体设备不论是在接单或出货方面，都会有相当不错的成绩，预估设备接单、出货金额年增率，将各达52％和33％。

但研究机构Berean Capital分析师Vijay Rakesh却提醒，9月B／B值不如预期，除肇因于半导体资本支出依旧保守，尚因为后端设备订单疲软。据该机构调查，9月正当半导体前端设备订单双双优于前一个月与2002年同期，后端设备订单却呈现下滑走势，预期这种情况还会延续下去， RBC预期的需求反弹回升，恐怕并非全面性。