SEMI（半导体设备暨材料协会）市场分析经理Samuel Ni（倪兆明）在美西半导体展中大胆预测，即使中国半导体产业需求正持续上扬，但由于中国晶圆厂缺乏合作伙伴、无芯片制造能力与缺乏竞争力三大因素，预期半数以上的中国晶圆厂恐难逃倒闭命运，甚至预期经洗牌战役后仅剩四成业者能存活。

Samuel Ni指出，中国本土的晶圆需求远大过当地晶圆产量，且供需间出现极大的落差，如取自The Information Network数据显示，2005年中国半导体需求450亿美元，较前一年成长32％，但该年大陆本土晶圆产值只有90亿美元。

也因此在需求面的推升下，过去几年很多国际级的半导体业者到中国设立晶圆厂或是宣布建厂方案，而SEMI统计，目前中国晶圆厂数目已经超过30座，包括八吋厂有八到九座与一座十二吋厂，这座唯一的十二吋厂是隶属于中芯国际（SMIC）旗下。

展望未来，在中国诸多地方政府仍持续释出优惠方案，吸引半导体业者前进设厂，中国的第十一个五年计划中确定将兴建八吋与十二吋厂当做重点扶植项目，凸显出大陆在官方政府力挺下正持续扶植与建构半导体产业发展环境。而依照The Information Network估算，在2004到2008年间，大陆地区将有43座预计兴建的晶圆厂。

大陆在半导体技术层次上也致力提升，像是IC Spectrum为了正兴建中的昆山八吋厂未来量产时所需，已经向日本东芝技转0.35微米制程技术。