日本半导体设备协会（SEAJ）日前公布最新统计数据显示，日本5月半导体设备订单较去年同期大幅成长56.1％，该数字反映手机、个人计算机（PC）及数字电子电子产品对芯片的需求仍高。

根据SEAJ的报告，5月日本半导体设备订单订单总金额为1543.11亿日圆（14亿美元），为连续第12个月较去年同期成长。SEAJ表示，数据显示订单状况仍在高水平，而预料此一强劲力道将持续一段时间。此外SEAJ亦公布5月订单出货比（B/B值）为1.00，显示该月订单与出货相当，优于4月的0.91。

而国际半导体设备暨材料协会（SEMI）稍早前亦公布5月北美厂商半导体设备订单数据，同样较去年同期成长强劲。根据该协会报告，5月北美半导体设备制造商的订单金额较上年同期成长一倍，达15.8亿美元；订单出货比则为1.11，低于4月的1.13。