国际半导体设备材料协会（SEMI）硅晶圆制造商分会（SMG）指出，去年全球硅晶圆出货面积年增率高达20%，产值也首度达100亿美元。

SMG指出，去年全球硅晶圆出货与产值成长幅度惊人，主要因半导体内存12吋晶圆厂产能不断开出。根据SMG统计，去年全球硅晶圆总出货面积达79.96亿平方英吋，比前年的66.45亿平方英吋增加20%，增加幅度创近年来新高；总产值也由前年的79亿美元跳增至100亿美元，成长幅度为27%。

业界人士认为，今年硅晶圆在半导体12吋厂产能持续开出下，加上全球各大太阳能电池厂大幅扩产，对硅晶圆的需求仍将持续增加，但现阶段硅晶圆最重要原材料多晶硅供应吃紧，多晶硅价格一路上扬之际，硅晶圆恐怕也会同步上调。

硅晶圆市场成长态势延续，对原材料多晶硅用量同步大增，但多晶硅严重缺料，价格随硅晶圆出货量增加，持续高居不下。根据全球多晶硅材料大厂美国Hem-lock及日本德山（Tokuyama）最新开出的今年第一季盘价，均比去年同期大涨逾15%。业界认为，目前多晶硅仍供不应求，下季价格仍将比本季上涨5%左右。

半导体业者分析，去年虽然业界陆续浮现库存升高压力，但随着12吋晶圆厂产能不断开出，实际上对于多晶硅的需求有增无减。根据多晶硅业者报价，今年首季半导体用高纯度多晶硅每公斤报价80美元至85美元，太阳电池用多晶硅每公斤报价60美元至65美元，涨幅是去年的15%以上，与上季相较，涨幅也在5%以上。