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日本11月半导体设备订单总额超过1500亿日圆
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年12月30日 星期二

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据路透社消息,日本半导体设备协会(SEAJ)公布最新统计数据表示,因子位相机及可拍照手机在市场热卖,所使用的芯片需求亦强劲成长,带动日本11月半导体设备订单较2002年同期大幅成长171.4%。

SEAJ表示,此为该数据连续第6个月出现成长,10月成长率为108.2%;此外11月份设备订单总额为1511.4亿日圆,创下2000年12月以来的新高峰纪录;SEAJ发言人表示,日本厂商扩大半导体资本支出的动作,与数字电子产品销售量的成长可说是并驾齐驱。

以生产数字电子产品所使用的闪存业者Renesas为例,该公司稍早前曾表示将斥资330亿日圆,在2004年秋季前将一家子公司的高容量闪存产能扩充近一倍;该公司并将委托力晶代工,以提高其AND型闪存芯片的产量。

關鍵字: SE  EBSAJ  半导体制造与测试 
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