传统上，大部分的RF与混合式讯号IC的测试，都是在生产环境中透过自动化测试设备（ATE）来进行，或是在特性测试实验室中透过机架堆叠式箱型仪器而完成的。典型的机架堆叠式箱型仪器可提供高品质的实验室等级量测结果，但是缺点是容量有限，不仅无法处理大量零件，测试时间也比ATE来得慢。

传统ATE应用在RF生产作业上将会带来更多挑战，主因就是瞬息万变的RF标准，导致测试需求快速改变。

而在特性测试实验室中，使用ATE的做法也不算罕见，但事实上依然算是有限。采用ATE的好处之一，就是能针对较多的样本集来进行特性测试，让IC特性测试资料具备统计显着性，藉此确保规格设计。然而，使用大型主机的ATE来执行特性测试时，就必须面对昂贵的资金成本、占地空间、能耗需求等问题。因此，有能力在特性测试实验室中，使用ATE的顶级IC制造厂几??是寥寥可数。

对大多数透过机架堆叠式箱型仪器来进行IC特性测试，并在生产环境中使用ATE的IC厂商而言，为实验室资料与生产资料建立关联作业，又是一件极度耗时的工作。由於资料集来自完全不同的测试设备，使得资料关联作业往往可能需要耗时数周的时间，这点大幅影响了产品的开发周期。

由於制程尺寸不断演变，特别是光罩的成本一路??升，导致晶圆制程的整体成本不断上扬，因此IC制造厂必须设法将昂贵的模组重新设计成本设法降至最低。在IC测试作业中，从具有统计显着性的装置群体中，来针对每个矽晶版本取得详细测试资料，此举就显得更加重要。这时一个基本问题再度浮现：在特性测试实验室中，使用机架堆叠式箱型仪器会受到限制，且难以同时执行大量的装置。

对身经百战的测试工程人员来说，理想的解决方案，是在特性测试实验室中，导入可充分扩充的单一ATE平台，再把相同的系统布署到生产线上。这样不但能解决在IC特性测试阶段执行大量样本的问题，还能达成提供资料关联的目的。

过程中，厂商仍需进行关联作业，不过由於使用了相同的软硬体，因此工作将会大幅简化，进而节省作业时间，并改善产品开发周期。只是，这个概念看似单纯，执行起来却困难重重，一部分原因是因为它跨越了箱型仪器厂商与传统ATE测试设备厂商的市场界线。

就射频IC（RFIC）制造厂而言，尤其是涉及RF功率放大器或前端模组等RF前端IC领域者，将传统ATE应用在生产作业上将会带来更多挑战，主因就是瞬息万变的RF标准，将导致测试需求快速改变。许多顶级RFIC制造厂现在会在生产过程中，执行在以往被视为特性测试性质的测试，例如谐波量测就是一个例子。在生产过程中，实作这类特性测试之後，使用传统ATE的困难度就更高。因此，部分RFIC制造厂选择建置专属的IC生产测试系统，而大部分则都会选择采用PXI架构。