随着第二季手机板出货回温，华通单月可望回升至400万片以上，且P4 CPU用覆晶基板（FC ll PGA）出货量亦提升，加上4月可望获Intel芯片组用FCll BGA认证，第二季起营收确定可望回升，市场估计获利状况将可摆脱第一季亏损。此外，欣兴于日前法人说明会中亦表示，第一季手基板出货约可达400万~500万片，平均单月出货量约150万片，虽不及去年10、11月单月旺季出货量200万片水平，惟已较12月仅100万片窘境改善甚多。随着开发新客户致福外，原客户Motorola与Nokia目前新机种亦陆续推出，第二季手机板出货可望向上推升。市场估计第二代产品单价，将为第一代的1.6倍达5~6美元，随之而来第二季单月FCII PGA出货量而将持续向上成长，完全不受PC第二季步入淡季影响，因此第二季华通应可摆脱第一季的单季亏损窘况。另一方面，用于芯片组的FCll BGA，华通预计4月可望获认证，预计下半年起供应量逐步增加。