基於2024年全球PCB产业展现技术驱动与多元化发展，包括人工智慧（AI）伺服器、电动车应用等扮演主要成长动能，手机与记忆体市场逐步回暖，带动整体需求复苏。其中，HDI与HLC受惠於AI伺服器市场成长与规格升级，表现尤为突出。预计2025年全球PCB市场成长5.5%，产值达854亿美元，市场稳步向上发展。

TPCA预计2025年全球PCB市场成长5.5%，产值达854亿美元，市场稳步向上发展。

依台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所（ISTI）整理3大重要关键议题，包含：当AI从云端逐步渗透至边缘计算（Edge AI），驱动数据处理、机器学习与自动化等技术的强化，对半导体、封装与PCB等关键零组件需求将同步提升。进而掀起5G後的新一波电子产品升级潮，特别是对智慧手机、电脑与穿戴装置的功能创新，有??带动销量回升。

其相较於云端AI采用的大语言模型（LLM），Edge AI关键技术sLLM（小型化大语言模型）因为具备轻量化、低推理成本与高弹性等优势，更适用於对成本与即时性要求高的应用，将进一步提升使用者体验，估计2025年Edge AI将成为市场焦点；DeepSeek等新兴技术的推进，也将加速新产品推出及高阶设备需求，为PCB及电子零组件产业带来更多进军中高阶市场的机会。

此外，随着川普二度当选，「美国制造」政策正重塑电子产业供应链，产业分流将成为主要应对策略。如过去EMS厂多数往东南亚、印度与墨西哥等新兴市场移动的趋势到了2025年後，美国将成为另一个重要生产据点。迫使供应链调整出囗策略。

TPCA表示，虽然当前在美的产能规模仍有待观察，未来是否会重塑上游PCB产业的出囗与产能配置，仍值得关注。业者须提前调整生产据点、提升产品附加价值，并拓展新市场，以降低贸易政策变动带来的冲击。

自2023年起，台湾与中国大陆PCB企业加速布局泰国，截至2024年底已有超过30家厂商进驻，并计画於2025年陆续投入量产。然而，随着泰国PCB产能开出，当地PCB聚落面临人才短缺，量产进度恐受影响，人力供应恐成为短期内的最大挑战。

然而，因泰国本地劳动力有限，难以支撑PCB产业快速扩张。TPCA也於去年启动PCB国际人才培育计画，已与泰国3所大专院校展开首期培训及就业媒合，持续推动泰国PCB人才培训，今年8月更计画整合企业、学校与泰国官方资源成立PCB学院平台，以协助产业缺才困境。

展??2025年全球PCB市场在AI伺服器与电动车需求驱动下，预计将维持稳健成长。然而，产业发展仍受技术变革与国际贸易政策影响，供应链布局需更加灵活应变。整体而言，PCB业者需强化高阶技术研发、优化供应链管理，并灵活调整市场策略，以确保在全球产业变局中稳健成长。