Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE Open RAN Solution Stack，以实现商用Open RAN在全球5G网路中的大规模布署。此开放式接取网路解决方案堆叠包含HPE的协调与自动化软体、RAN专用的基础架构蓝图与针对电信商最隹化的基础架构。HPE服务管理与协调软体能为电信网路提供核心到边缘的支援，进而降低风险，并让业者充运利用5G优势。

全新HPE ProLiant DL110 Gen10 Plus伺服器是由台湾工程研发团队所设计。

HPE Open RAN Solution Stack整合来自台湾工程研发团队设计的全新HPE ProLiant DL110 Gen10 Plus伺服器，这也是业界第一个针对无线接取网路(Open RAN)工作负载最隹化的伺服器。

HPE Open RAN Solution Stack是由HPE新成立的通讯技术集团(Communications Technology Group；CTG)所开发。该集团不仅提供市场上最广泛的电信产品组合，更透过一系列可互通的开放式解决方案堆叠帮助电信商与企业抢攻庞大的5G商机。如同去年三月发布的HPE 5G Core Stack，HPE Open RAN Solution Stack会连结至一个通用的协调平台，以支援电信商在核心至边缘的网路上部署资源与应用。

5G标准让网路业者能在RAN与核心使用不同厂商提供的最隹软硬体。基於开放标准的5G网路能让网路业者不再被单一厂商专有的系统绑住，不必在上一代网路的系统上运作，进而提升竞争力、降低成本与推动创新，因此广受全球电信商、产业组织和政府机构的青睐。

现在，越来越多营运商利用运行虚拟网路的标准IT硬体来建置云端原生的开放式5G网路，并运用新技术将5G RAN的软体与硬体分离。HPE也协助O-RAN联盟及电信基础架构专案(Telecom Infra Project；TIP)共同推动这个重大的产业转变。透过HPE Open RAN Solution Stack，电信商可以为大规模部署商用Open RAN做好准备。HPE在规划、建置与调整电信级基础架构及软体方面拥有30多年的经验，并将其独特的电信专业运用在这个预先整合、经过强化的RAN基础架构平台。

HPE通讯技术集团??总裁暨总经理Phil Mottram表示：「HPE希??透过安全的开放式解决方案堆叠带动边缘至云端的创新发展，进而成为5G经济转型的催化剂，在客户与合作夥伴的协助下，我们一手打造出HPE Open RAN Solution Stack，以满足Open RAN部署的特殊需求。HPE ProLiant DL110 Gen10 Plus伺服器是业界第一个针对Open RAN工作负载最隹化的伺服器，能帮助电信商提升效率、降低操作的复杂度、简化基础架构并因应无线接取网路的未来需求。」

HPE标准运算系统事业群台湾研发中心??总裁郭崧侠表示：「为了提高网路的敏捷性、灵活性和部署效率，全新的HPE ProLiant DL110 Gen10 Plus伺服器是满足电信商所有需求之首选，台湾作为HPE在美国之外最大的研发中心，我们很荣幸叁与这一项创新产品的研发。」

HPE ProLiant DL110 Gen10 Plus伺服器是HPE为通讯服务供应商提供的硬体产品组合中的最新产品，包含HPE Edgeline融合式边缘系统。坚固耐用的Edgeline EL8000系列能容纳多个刀锋伺服器，以提供强大的加速器功能，并应用於各种5G vRAN情境以及非RAN的工作负载负载，例如多接取边缘运算(MEC)。同时也是集中部署RAN的理想选择。

此外，要大规模部署Open RAN，关键要素就是具备在数千个边缘站点管理与协调工作负载的能力。而HPE的管理与协调软体能部署於真实环境的Open RAN实例。这套软体提供许多创新功能，包括基於意图的协调与采用AI/ML技术的自动化解决方案。电信商可以轻松管理整个网路中的数千台虚拟机器(VM)，以及数百种虚拟网路功能(VNF)与容器化网路功能(CNF)。

另一个关键是获得低风险、通过验证且最隹化的电信技术蓝图。目前少数已正式运作的Open RAN使用无法复制到数千个站点的预设组态。HPE的电信基础架构蓝图(Telco Infrastructure Blueprints)可以解决这个问题。HPE也与Intel共同开发通过验证的叁考组态，帮助客户加速采用虚拟RAN(vRAN)技术，打造更坚固耐用的硬体、韧体和软体基础，帮助电信商与技术合作夥伴加速产品上市时程，并降低操作的复杂度。

HPE Open RAN Solution Stack整合了全新HPE ProLiant DL110 Gen10 Plus伺服器，并针对电信商的vRAN工作负载最隹化。

．开放式的标准架构：支援多家厂商的软体型RAN解决方案

．强大的运算能力：采用即将推出的第三代IntelR XeonR Scalable处理器，能为RAN站台提供所需的效能与低耗电量

．符合电信级NEBS Level 3与GR3108标准的平台：可应用於偏远的边缘网路

．更低的耗电量与更小的体积：在高度最隹化的1U/1P短深度伺服器中提供基频单元、前传闸道与小型基地台路由器

．加速器选择：支援需要高效能与封包处理的vRAN工作负载

．确保核心至边缘的一致性：提供可信赖的HPE ProLiant安全性与管理功能，包括矽晶片信任根