账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
智能手机遭遇重大挫败 TI淡出行动市场
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2012年10月09日 星期二

浏览人次:【2551】

TI的OMAP手机平台,在传统功能手机市场上赫赫有名,有谁不识OMAP这响亮的名号。然而智能手机当道的今天,高通与联发科两大强权吃下大半江山,OMAP好像突然销声匿迹一般,让人很想问问,过去在功能手机市场无役不与的TI,现在的智能手机策略究竟为何。

/news/2012/10/09/1856224220.jpg

曾经,TI的OMAP处理器在所有3G手机的应用处理器出货量中独占鳌头,然而好景不常,高通以其Snapdragon处理器紧追其后,其处理器优势在于:拥有应用程序和cellular modem。面对来自高通的强大竞争压力,TI计划重新定位其ARM架构的OMAP平台,不再以智能手机和平板计算机为主要应用市场。

其实专家对这样的结果认为,OMAP处理器淡出智能手机市场是预料之中的事,也是必然的趋势。毕竟TI在OMAP平台的研发与投资已经好几年光景,然而最终却没有看到TI有任何强势进攻市场的动作,甚至面对高通这样的对手,专家认为其大步前进的机会并不大。目前选择使用OMAP平台的手机制造商已经越来越少,高阶智能手机多半是采用高通平台,低阶手机则使用联发科芯片,至于三星和苹果则有自家处理器Exynos和A6。

专家认为,OMAP最大劣势就在于其芯片组缺少3G/4G数据功能。这使得采用OMAP芯片的系统商,就必须另外使用无线芯片,这将导致生产成本增加,以及额外的电力耗损。这正是系统商选择高通,挥手向TI说掰掰的主因。

至于TI淡出行动平台之后,注意力将从手机和平板装置芯片上转移,毕竟他们的机会已经非常渺茫了。未来TI将前进更广泛的市场,例如向车用系统的客户招手。

關鍵字: OMAP  TI 
相关新闻
德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍
TI推出微型DLP显示控制器 可实现4K UHD投影机的大画面投影
贸泽即日起供货TI DLP2021-Q1 DLP数位微镜装置
德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50%
德州仪器与台达电子合作 推动电动车车载充电技术再进化
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT381S50STACUKD
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]