恩智浦半导体(NXP Semiconductors，原飞利浦半导体)宣布，将于今年3月在恩智浦高雄封测厂成立其亚洲第一座、全球第二座的高阶集成电路分析中心，此中心将与恩智浦的欧洲晶圆厂协同合作，进行失效IC分析，以加速对亚洲客户的服务；恩智浦看好台湾地区半导体IC设计能力，亦将于台北设立产品测试设计团队，针对亚洲客户高度需求的数字家庭与行动通讯产品进行相关开发。恩智浦预计将投资约2亿新台币，用以延揽人才并在既有封测厂内扩充高阶分析仪器与设备，建立此一分析中心与产品测试设计团队，预计2007年此中心将扩充至150位高阶半导体设计与分析人员以加强对于亚洲区业务的支持。

恩智浦IC分析中心可提升台湾在全球市场的战略地位。( Source: ClipArt)

恩智浦台湾区总裁吕学正先生表示，「恩智浦在台湾培养封装测试的人才已有数十年耕耘历程，并且以实际行动提升台湾在全球市场的战略地位。我们的目标是要建立亚洲第一的集成电路分析中心。以高雄厂为中心，辅以恩智浦亚洲地区其他的卫星点，建立一个零时差的客户服务网络，同时也辅助亚洲其他厂区提升其产品分析能力。」吕学正进一步指出，「恩智浦选择将亚洲地区的唯一一座集成电路分析中心设置在台湾，显示恩智浦对亚洲市场长期耕耘的决心与承诺，也再度彰显恩智浦肯定台湾半导体业的人才与素质，更为持续培育台湾高阶专业人才奠定基石。」

近年亚洲地区的客户在无线通信及数字家庭相关产品的全球出货量日益提升，恩智浦目前大约有66%的业务来自于亚洲地区。为了提升对亚洲区客户的响应速度，台湾恩智浦高雄厂除了负责传统IC的封装测试之外，将复制欧洲晶圆厂的集成电路分析能力，以新成立的团队带领高雄厂区转型进入封装业的高阶产品分析以及IC产品的应用开发，藉以加速客户的产品量产与上市时程，有效节省产品开发成本、提高产品良率，将有助于恩智浦与客户在产品开发上的业务合作。

集成电路分析中心初步将由10位高阶工程师所组成的菁英团队领军，台北的产品测试设计团队也将延揽百余位设计人才。为了提升该中心人员的专业能力，其中的核心专业人士已于欧洲接受两年以上的训练，藉此移植欧洲分析研究中心的技术进入亚洲。同时，此中心亦将投资精密先进的分析设备，如场发射扫瞄式显微镜、双束型聚焦离子束系统以及激光束诱发阻抗变化侦测仪、以及3D X-ray分析系统等，并且升级软件与硬设备，以完成此中心作为恩智浦亚洲产品分析研究最高等级的准备。