账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Spansion首座12吋 NOR晶圆厂产能具突破性发展
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2008年03月11日 星期二

浏览人次:【3828】

Spansion宣布,该公司位于日本的旗舰级晶圆厂Spansion 1(SP1)(也是全球第一家采用300mm、65nm MirrorBit技术生产闪存的晶圆厂)产能具重要突破,每季产出超过25,000片晶圆。目前,许多Spansion的重要客户正在验证SP1生产的产品,包括MirrorBit Eclipse组件等领先的65nm产品。

Spansion是第一家在300mm晶圆上生产下一代NOR闪存技术的公司。Objective Analysis首席分析师Jim Handy表示,300mm晶圆的制造成本通常会比200mm的低30%。

Handy表示,「SP1产能的跃进非常重要,它使得Spansion能够在较低成本架构下生产MirrorBit晶圆产品,进而使该公司成为一个更具效率的竞争者。有许多公司试图达到此水平,但却存在一些问题。」

SP1是Spansion提供与众不同的领先闪存解决方案策略中的一个部分。与Spansion竞争对手使用的传统浮动闸NOR技术相比,MirrorBit技术能够更加容易地提高产量和规模,达到更高的密度。SP1与Spansion位于会津的另一家工厂JV3在同一位置,并且与JV3共享一些资源,例如员工和设施。SP1晶圆厂是Spansion成为独立公司后所建造的第一座工厂。SP1的规划包括明年进一步过渡到45nm,预期能够带来更具优势的成本效率。

關鍵字: 闪存  晶圆厂  MirrorBit  spansion  闪存 
相关新闻
SEMI:2027年12寸晶圆厂设备支出 可??达1,370亿美元新高
台湾美光台中四厂正式落成启用 将量产HBM3E及其他产品
Microchip 28奈米SuperFlash嵌入式快闪记忆体解决方案开始量产
旺宏OctaFlash快闪记忆体 获车辆安全标准ISO 26262 ASIL D认证
美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT72D5Z8STACUKF
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]