DEK公司宣布扩充其先进工具选项系列，在NEPCON华南展览会上推出全新的12”Grid-Lok技术，为采用DEK印刷平台工具的用户提供更多的选择。

创新的Grid-Lok工具系统提供在原本18”模块外的附加功能，而且已为亚洲及世界各地DEK的用户成功地采用。DEK工程部主管Martyn Buttle表示：“长久以来，用户使用Grid-Lok的原因在于其适用性及快速设定能力。然而，新系统的规格缩小将带来另一项优点，就是在保持产品可靠度和效率的同时，还可大幅降低拥有成本。”

Grid-Lok具有模块化气动控制工具顶针数组，可顺应任何电路板下方包括与组件相接触。12根工具顶针每一根的尖端均以抗静电材料覆盖，并且独立锁定。在上升时，每个顶针对电路板的所施予的压力大约为5克。Grid-Lok数组可以应用于50mm x 50mm至500mm x 500mm的电路板。由作业员启动顺应程序后，在2秒内即可准备就绪使用；或者可采用全自动模式，透过DEK Instinctiv接口，针对经过印刷机的每个产品设定合适的外形。

Buttle指出：“我们成功地展现了Grid-Lok 能力的价值，只需轻按按钮，便可提供坚固可靠的工具治具，而且拥有成本极低。对于世界各地的 DEK用户来说，Grid-Lok 依然能够自始至终独立地对PCB组装给予支持。”