随着车用电子元件提高安全性和便利性的需求，为了提高燃油效率和降低电耗，更是要求需降低车用产品的功耗。其中针对车电开关应用不可或缺的MOSFET市场，对导通电阻低、损耗低且发热量低的产品需求逐渐高涨。半导体制造商ROHM推出车电Nch MOSFET「RF9x120BKFRA」、「RQ3xxx0BxFRA」、「RD3x0xxBKHRB」具备低导通电阻优势。新产品适用於车门锁和座椅调节装置等马达及LED头灯等应用。目前3种封装共10种型号的新品已开始销售。

ROHM推出车电Nch MOSFET共10种型号、3种封装，符合车电产品可靠性标准AEC-Q101，有助车电应用高效运行和小型化，适用於车门、座椅等多种马达及LED头灯应用。

ROHM持续提供消费性电子和工业设备领域采用中等耐压新制程的低导通电阻MOSFET。此次透过将新制程运用於对可靠性要求高的车电产品，推出具有低导通电阻优势的10款车电Nch MOSFET新产品。除了近年来需求大增的2.0mm×2.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸的小型封装产品，还有传统的TO-252封装产品，未来将继续扩大产品阵容。

新产品的耐压分别为40V、60V和100V，均透过Split Gate实现低导通电阻，有助车电应用高效运行。所有型号的新产品均符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101，确保高可靠性。

封装有适用於不同应用的3种形式。小型封装DFN2020Y7LSAA（2.0mm×2.0mm）和HSMT8AG（3.3mm×3.3mm）非常适用於先进驾驶辅助系统（ADAS）等安装面积较小的应用。另外还有被广泛运用於车用电源相关应用的TO-252（DPAK）封装（6.6mm×10.0mm）。DFN2020Y7LSAA封装的引脚采用Wettable Flank成型技术，TO-252封装引脚采用Gull Wing型结构，安装可靠性高。新产品已开始透过电商平台销售。

今後ROHM将致力扩大车电用中等耐压Nch MOSFET的产品阵容。计画於2024年10月开始量产DFN3333封装（3.3mm×3.3mm）和HPLF5060封装（5.0mm×6.0mm）的产品，於2025年开始量产80V耐压的产品。