一年一度的SEMICON TAIWAN在九月三号热闹展开，每年的话题与内容几乎没有太大变化，这也包含许多重要论坛中获邀的国际级大厂们，可以说是相当熟悉的常客，意法半导体可以说是耳熟能详的常客之一。意法半导体执行副总裁暨模拟、MEMS和传感器事业群总经理Benedetto Vigna除了再次担任MEMS论坛的演讲嘉宾外，也再度与台湾媒体分享意法半导体对于MEMS市场的发展与看法。

意法半导体执行副总裁暨模拟、MEMS和传感器事业群总经理Benedetto Vigna。（摄影：姚嘉洋）

事实上，约莫从这一两年开始，意法对于物联网乃至智能城市、智能家庭乃于智能车辆等应用，设定为意法相当重要的市场，想当然的，MEMS与传感器等产品线也被列为进攻这些市场的重要利器。Benedetto Vigna开宗明义就以「多元化」为主轴，阐述了意法在MEMS与传感器的广泛性，截至目前为止，其出货量已经达到85亿颗。所涵盖的应用范围，从车用电子、健康照护、智能网关（节点）、穿戴式应用、运动健身等，都是意法旗下的产品线可以因应的应用。

Benedetto Vigna指出，过去意法半仅有动作感测用的MEMS的产品线，其出货比重为100%，但随着时间演进，产品组合的增加，动作感测方面的MEMS的比例已经减至80%，其余的20%则为环境传感器与MEMS麦克风等，这的确也印证了先前意法所谈到的市场策略，在环境传感器与MEMS麦克风方面有着不小的动作，他更强调，综观目前MEMS与传感器的供货商，意法在产品组合方面远胜其他的竞争对手，这也让意法在更多的应用领域有更大的发挥空间。

至于这一两年来，由于开放硬件的关系，衍生出了不少新创公司，透过不同芯片业者的电子电路的参考设计与丰富的功能模块，来开发出不同的应用（也包含了物联网），Benedetto Vigna进一步谈到，意法在硬件方面的方案已经相当的完整，像是搭载标准接口的开发板或是丰富功能模块等，皆一应俱全，关键就在于软件如何赋予硬件功能？就必须透过新创公司本身的创意与想法，透过开发软件来让硬件实现新创公司的创意。在软件开发工具上，意法就有STMCube，来协助业者达到这样的需求。

另一方面，意法对于MCU与MEMS的整合封装的作法，Benedetto Vigna也表示，目前M0 MCU足以应付如三轴的加速度计或是陀螺仪，但是否真的要导入M4，并将M4 MCU与MEMS组件加以整合，他认为这有很大的讨论空间。

原因在于M4本身就有浮点运算的能力，这意味着在功耗上的表现将远不如M0，再加上M4本身的核心在尺寸上也远大于M0，在RAM与Flash的容量也会大幅增加，若要再整合MEMS，相信不论是在功耗与尺寸上的表现都有待商榷。所以从灵活度、功能性、成本与功耗等各方面必须取得一定的平衡，那么采取封装整合才会比较有意义，即便意法在封装能力上十分出色。