开发MEMS麦克风的美国Akustica宣布，该公司的MEMS数字麦克风出货数量已经达到了200万个。Akustica的MEMS麦克风在正式量产的15个月内便达到100万个的出货里程，之后更在3个月内累计达到200万个出货量，显示该市场需求不断增加。

Akustica的MEMS麦克风是利用标准CMOS制程制造，可与放大器等周边组件整合成一单芯片。由于可透过硅（Si）代工厂商进行量产，因此非常容易扩大量产规模。Akustica的数字麦克风产品目前已应用在富士通小型笔记本电脑上，用以实现高质量的VoIP通讯应用。未来除了持续扩大PC产品的应用领域，并将开发手机专用的麦克风产品。

这种硅麦克风的特点在于能够和其他表面封装组件一样进行封装，因此厂商便于控制封装成本。另一个重要特点是便于实现了数字式的麦克风。过去在手机中封装高质量麦克风，必须将声音以数字信号输出。然而将模拟声音信号在多噪讯的手机电路板上进行传输有其困难，现有的ECM虽可将A-D转换器配置于麦克风附近，然而封装面积也会增加。

而硅麦克风由于传感器尺寸小，因此在封装中具有足够的空间配置A-D转换器。此外，在单芯片中整合硅麦克风、A-D转换器和信号处理芯片也是可行的方式，部份手机厂商已考虑采用这种架构。