大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。

大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的展示版图

后疫情时代，人们对于物体的清洁与消毒越来越重视。大联大世平推出的无死角消毒触碰界面设计方案，利用互感式感应架构设计Touch Pad，通过MCU触摸感?器接口TSI即可量测Touch Pad，而无需额外挂载Touch Pad Driver IC。在电路板设计上，可采用圆平面或多角平面，容易清洁与消毒，且较容易配合产品外观来设计。

此方案搭载的MKL16Z64VFT4 MCU采用Arm Cortex-M0+内核，具有多种灵活的低功耗模式，包括新的计算模式，该模式可通过将外围设备置于异步停止状态来降低动态功耗。

在功能设计上，该方案可与世平开发的电竞鼠标、耳机方案做延伸开发应用，从而自定义Touch Pad功能。以Headset为例，可通过I2C Port将Touch Pad扫描到的数据传输到周边设备，从而实现歌曲播放/停止、歌曲切换、音量调整等功能。