账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
2021年加入Arm Project Cassini计划合作伙伴数量增倍
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年10月26日 星期二

浏览人次:【2350】

在Arm DevSummit 2021,Arm 宣布 Project Cassini 计划自推出以来,已成功地获得横跨物联网及基础设施边缘供应链的主要矽晶圆企业与装置制造商广泛采纳。参与计划的合作伙伴从 12 个月前的 30 家,快速扩增到目前的 70 多家。

Arm 生态系的多元性,已经成功驱动各种创新。
Arm 生态系的多元性,已经成功驱动各种创新。

Arm 的合作伙伴已经出货超过 2,000 亿颗晶片,其中多数被装设在人们每天从起床到就寝、以及在期间活动时接触到的装置。 Arm 的技术在物联网领域的普遍性,促成了未来全世界 100% 的共享资讯,将很快的在 Arm 架构的装置上进行处理。

若要释放物联网与边缘技术的完整潜力,开发与部署的速度必须较现在大幅度的提升。嵌入式软体、云端服务、硬体设计、连网、机器学习、安全性,都是为了完备这些系统必须应对的成串挑战,其中许多环节因为复杂性、碎片化或其它问题,拖慢了进步的步伐。

Arm 于 2019 年宣布推出 Project Cassini 计划,希望结合业界一起解决关键的问题点,以便在安全的 Arm 边缘生态系实现云原生的软体体验。今年专注于『远端边缘』闸道器与终端装置的伙伴也加入到这项计划,其中还包括数家全球最大的原厂设计制造厂商(ODM)。

显而易见的,业界看到可扩充、即取即用发展蓝图,以达成软体大量部署的优点,并利用一致的 API 开发方法的优势,以确保装置从一开始就是安全的。从这项计划的三大支柱来看,Project Cassini 得以成长并被广泛采纳的理由相当明显,首先就是标准化。

Arm SystemReady 是一个标准化的方案,用来确保作业系统部署到 Arm 架构的网路边缘的方式保持一致;如此,以 Arm 架构的硬体与软体就能「立即可用」。今天这项方案已经达成一些关键里程碑:

‧自去年与两家早期合作伙伴合作以来,目前已为 26 个不种类别的装置完成 SystemReady 认证。

‧Arm 的矽晶圆合作伙伴安尔运算(Ampere)、博通(Broadcom)、迈威尔科技(Marvell)、恩智浦半导体(NXP)与瑞芯微电子,都已就其领先市场的部分系统单晶片的评估套件,取得 SystemReady 的认证,为他们的客户打下基础,让采用其系统单晶片架构的产品,更容易取得认证。

‧超过十家领先的原厂设计制造厂商(ODM)已承诺加入 SystemReady 计划,并让旗下产品系列中的多项产品取得认证,包括研扬科技、研华科技、Avantek、Compulab、技嘉科技、澔楷科技、Kontron、联想、Pine64、树莓派与 SolidRun,目前共有数十款商用产品取得认证。

‧除了红帽公司(Red Hat)、威睿(VMware)与 Windows,其它利用 Arm SystemReady 的商业作业系统还包括 Debian、Fedora、OpenSuse 与 Yocto Linux。

安全性对于可扩充的网路边缘是必要的

对于可扩充的网路边缘,安全性与系统标准化一样重要,尤其现在对边缘应用的攻击越来越频繁与复杂。现在市场上已有来自各个矽晶圆供应商、软体供应商与装置制造商共计 50 多家伙伴,推出超过 80 款 PSA 认证产品。今年更有两家合作伙伴芯科实验室(Silicon Labs)与意法半导体 (STMicroelectronics),首度取得代表物联网硬体与软体最高安全性防护标准的 PSA 第三级产品认证。此一进展对 Arm 来说,反映了整个产业对于基本安全性的重大投资。

支持 Project Cassini 计划安全性的另一个关键就是 Parsec,它不仅遵循 PSA 的认证标准,让软体开发人员保有可携性,同时还能利用可直接套用、使其应用项目享有同级最佳的安全性功能。由 Arm 完成概念化的 Parsec 是一个正式的云原生运算协会的沙盒专案,目前已获得开源社群的热烈欢迎,并与包括 Fedora、OpenSuse 与 Yocto Linux 等作业系统完成整合。

众人参与驱动创新

对系统架构与安全性采取标准化的方法是 Project Cassini 计划的基本核心,而藉由生态系合作产出的云原生参考实作与蓝图,才能真正实现开发人员对安全 Arm 架构边缘装置的愿景。 Arm 已观察到不少业界伙伴提出全新的参考实作,以应对关键的边缘使用场景,包括与 NVIDIA 及 Rancher 一起开发的人工智慧边缘使用场景,利用 Redis 开发的高效能边缘推论,以及与 VMware 一起开发的运算合并使用场景。

Project Cassini 计划在基础建设边缘与物联网市场的成功,已在其它的领域产生连漪效应。重要的是,横跨生态系的参与并不局限于像矽晶圆供应商与 ODM 原厂设计制造厂商等硬体公司;多家 OEM 代工厂商、云端服务供应商(CSP)与其它关键的软体厂商,也都完整参与 Project Cassini 计划,以及由 Arm 引领、为汽车与 Cortex-M 生态系提出的类似全新计划:

‧Arm 与汽车产业的各领导厂商,最近刚发表供嵌入式边缘装置使用的可扩充开放架构(SOAFEE),这是以 Project Cassini 计划为基础而发扬光大的合作架构-一个与软体定义汽车的关键安全性功能以及即时性要求相容的云原生架构。

‧上周 Arm 也发表了 Project Centauri 计划,这个计划聚焦在为 Cortex-M 架构的装置驱动快速、指数性的成长。属于全新的 Arm 物联网全面解决方案关键一环的 Project Centauri 计划,结合了标准化、安全性与 Arm 庞大的软体生态系,为 Cortex-M 系列的系统,达成类似 Project Cassini 计划为 Cortex-A 系列的系统所做出的贡献。现在在 Arm 新闻中心可阅读更多关于物联网全面解决方案,以及其为 Arm Cortex-M 系列装置推出的 Project Centauri 计划。

Arm 生态系的多元性,已经成功驱动各种创新,使它们成为人们现在认为理所当然的科技。 Project Cassini 计划的重点在于提供合作伙伴一个可扩充且安全的框架,以便为未来打造运算解决方案。今日的进展,只是精彩未来的开端。这种标准化、安全性以及与生态系共同合作的方式将继续演进,以应对从云端到边缘、再到终端装置,不断改变的运算需求。

關鍵字: MCU  Cortex  Arm 
相关新闻
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
瑞萨与Nidec共同开发8合1的E-Axle PoC系统为电动车提升高阶整合
松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期
恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT6HC866STACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]