市调机构iSuppli最新报告指出，MCP（multichip package memory；多重芯片封装）内存渐成为手机内存标准，目前全球手机已有半数以上使用MCP内存，分析师预估，未来4年全球MCP内存年复合成长率将可高达37.6％。

网站Semiconductor Reporter引述市场分析师看法指出，虽然各种不同的多重芯片封装已使用多年，但因成本问题使产量相对较低，但结合SRAM与NOR Flash、使用在手机等装置上的MCP内存，成为高成长率的产品。MCP内存刚开始仅应用在高阶手机市场，随着低阶手机亦追求小型化后，也开始使用MCP内存，目前最常见的MCP内存，是结合1颗32-Mbit的NOR Flash再加上8-Mbit的SRAM。

分析师指出，预估此种结合SRAM与Flash的MCP内存，未来4年的年复合成长率可达到37.6％，预计到2008年全球将有超过95％以上的手机使用此种内存。报告中亦指出，预估2007年全球MCP出货量可达6.587亿个，规模为2001年出货量的6倍，为2003年出货量的3倍。

但分析师亦提醒，未来其中之一的内存短缺，都将导致MCP封装生产可能中断，在芯片供货商益形多元化情况下，分析师呼吁，手机供货商与芯片供货商必须较以往更紧密合作，避免造成供应链中断。