M-Systems廿五日宣布与Hynix Semiconductor Inc.签署合作协议书。根据与Hynix签署的供货合约，M-Systems预定提供Hynix制造厂总金额高达美金一亿元的半导体设备，藉此获得保证产能与优惠条件，而Hynix将于M-Systems提供设备后、开始提供晶圆给M-Systems。

M-Systems与Hynix将针对行动手机市场，着手发展DiskOnChip嵌入式快闪磁盘（EFD）产品。M-Systems总裁暨执行长Dov Moran表示：「这些协议在支持我们继续成长上极为重要，并持续保证我们对客户的承诺与表现。Hynix若成为DiskOnChip未来的另一家供货商，将更进一步巩固我们在嵌入式快闪磁盘产品领域的领导地位。」