去年网通芯片大厂高通（Qualcomm）继续蝉联全球无晶圆IC龙头，同时位列全球半导体前10大厂，成果相当丰硕。展望来年，高通即将推出下一阶段行动装置芯片组方案，自立开发处理器和绘图芯片核心，并且持续扩大在LTE领域的影响力，另一方面也积极研发扩增实境（Augmented Reality）技术应用。整体来看，高通是否有意进军数字家庭，动向颇值得观察。

高通副总裁暨台湾区总经理张力行指出，高通的行动芯片组都是采取自立开发处理器和绘图核心的策略。

高通全球市场营销副总裁Dan Novak透过越洋视讯表示，去年总共有包含电子书、智能型手机和平板装置等745款行动装置，采用了高通芯片组方案，其中内建高通芯片的智能型手机就有200多款。另外，目前有25个系统装置制造商、和50款以上的行动装置，采用了高通的LTE解决方案。更有185家厂商透过取得高通的专利授权，进入无线通信芯片领域。高通也与华冠通讯、华硕、富士康、仁宝、英业达等台湾厂商维持密切的合作关系。

Dan Novak指出，以往无线通信属于垂直整合的产业特性，绝大部分集中在Motorola、Ericsson和Nokia这三大巨头手上。高通透过主攻无线半导体芯片专利授权的商业模式，搭配20多年来授权费用订价没有调整的策略，改变了整个无线通信产业的生态，让更多的厂商得以在无线通信芯片领域取得一席之地。

Dan Novak认为，智能型手机已经是无线通信芯片产业成长相当关键的驱动力，高阶功能甚可媲美处理运算繁复的计算机系统，在新兴市场地区，中低阶智能手机甚至将是一般消费者仰赖上网的重要媒介。3G通讯和智能型手机之间，也形成相辅相成的共生关系，数据传输量和营收也大幅成长。因此，高通将积极切入各种不同位阶功能的智能型手机领域，并且配合各种不同的数据传输订价方法，创造多样成熟的商业模式，特别是高通已经切入医疗讯息无线传输应用领域。

值得注意的是，在今年MWC展会期间，高通也公布了采用28奈米制程、处理效能可达2.5GHz的下一代四核心系统单芯片架构。除了可支持裸视3D外，更可进一步提供扩增实境功能。Dan Novak表示，以往的扩增实境是以GPS或是指南针导向为主，现在透过智能型手机的照相镜头和麦克风装置，锁定一般地图，便可实时地将锁定景点有关的数字信息，透过无线传输方式呈现在裸视3D屏幕上。这个以视觉为基础的扩增实境技术，强调数字化的第6感应用，便是高通积极打造下一波交互式使用接口的新武器。

另一方面，高通所推出的下一代四核心系统单芯片架构，将采用新的krait处理器和Adreno绘图芯片核心。高通副总裁暨台湾区总经理张力行以「工法相同、但装潢和外观有别」的生动形容表示，不同于完全采用ARM Cortex A系列处理架构或是采用他厂绘图芯片核心的模式，无论是先前双核心Snapdragon处理器的Scorpion还是下一代四核心的krait，高通在行动芯片组都是采取自立开发处理器和绘图核心的策略，而这些芯片架构仍可与ARM核心兼容。采用新krait处理核心＋Adreno绘图核心的Snapdragon芯片组样品正在开发当中，预计到2012年问世。

在系统单芯片架构上，高通已经把应用处理器、绘图芯片、无线链接Combo功能整合在单一芯片中，而射频和功率放大器功能仍采用外挂方式。至于在支持智能手机平台策略上，高通目前以Android、Windows Mobile 7和WebOS这三大作业平台和框架作为主要支持对象。目前高通是支持Windows Mobile 7操作系统唯一的芯片供货商，合作伙伴包括宏达电、三星、戴尔和LG等品牌大厂。在Android手机部份，高通与三星、宏达电、Sony-Ericsson、LG和摩托罗拉也有紧密合作关系。

尽管高通仍无法公开证实或透露并购创锐讯（Atheros）的进一步消息，不过从高通积极开发扩增实境技术、公布可支持HDMI输出和裸视3D的四核心系统单芯片架构、结合创锐讯数字家庭联网技术已有不可轻忽的实力等各种角度来观察，并不能排除未来高通切入数字家庭领域的可能性和企图心。高通下一步的动向发展，颇令人玩味。