KEMET推出新型KONNEKT专利技术，能够将多个元件组合成单一表面贴装封装，实现高功率密度。该技术专为电子工程师设计，其中小型化的高功率密度至关重要。

KEMET与杰出的电力电子设计人员合作，采用瞬液相烧结(TLPS) 的KONNEKT创新技术，开发高效率和高密度的电源转换器。这些器件可以使用现有的回流工艺安装到印刷电路板上。采用KONNEKT技术的电容器具有独特的低损耗安装功能，可进一步提高其功率处理能力。

KONNEKT技术的第一个版本将结合KEMET的超稳定U2J电介质，创造出一个低耗损、低电感封装，能够处理数百kHz范围的高纹波电流。KEMET将在多个产品平台上部署这种先进的符合RoHS标准的100％无铅技术。

KEMET??总裁兼技术研究员约翰．巴提杜德说：“电力电子工程师需要有解决方案来帮助实现更小型封装的更高效率。”他亦表示：“KEMET的KONNEKT技术将多个电容器组合成单个高密度、低耗损封装，能够提供更高的效率。”