账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
改善交通运输模式 Intel推自驾车专属5G技术平台
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年01月06日 星期五

浏览人次:【7735】

自动驾驶这个词喊了许久,似乎都是雷声大雨点小,目前上路的大部分仍属须人为干预的半自动驾驶车辆;不过,这样的情况似乎在2017年的国际消费电子展(CES)后开始会有所转变了,BMW集团、Intel(英特尔)及Mobileye三家公司在CES联合记者会中宣布将约有四十部BMW自驾车的车队将在2017下半年上路测试,展现三方迈向完全自动驾驶的里程碑。

藉由Intel GO连上云端系统的汽车将执行一贯且可预测的行为,并达到最高水准的安全性。
藉由Intel GO连上云端系统的汽车将执行一贯且可预测的行为,并达到最高水准的安全性。

英特尔执行长Brian Krzanich表示,该公司汇集各方资源,合作开发出一套完整的自驾车平台─Intel GO,借此以分担开发成本,现已看到节省与加速研发的成效。连上云端系统的汽车将执行一贯且可预测的行为,并达到最高水准的安全性。

Intel旗下自动驾驶集团(ADG)高级副总裁兼总经理Doug Davis也在自家网站评论中写道,Intel GO为横跨汽车、连结能力,以及云端服务的新式解决方案,此一平台为多组开发套件,其性能透过搭载英特尔下一代的Atom、Xeon处理器而提升,且此一解决方案是世界首个应用5G技术的自动驾驶平台,如此一来让汽车制造商在2020年5G正式商转之前,可开发测试并且累积各式的应用实例。

Davis认为,世界未来将充满自动驾驶的车辆,可避免驾驶者在开车的过程中因为意外而失去性命,根据Morgan Stanley的调查指出,自驾车将会带来零事故的未来,可进一步地将每年的生产力提升5070亿美元之多。

藉由Intel GO此种具有扩展性的车云连结(car-to-cloud)系统,可使得人们加速来到无人驾驶的世界;Davis说明,Intel Go为汽车制造商与供应商提供了相当程度的设计灵活性,同时也减少产品导入上市的时间与成本。新系统中包含了软硬整合的开发套件。

Intel Go的汽车软体开发套件(SDK)中,针对自动驾驶开发商提供了几项重点开发工具,举例来说,该解决方案中包含了深度学习的工具包,提供一致性的开发体验,可协助工程师最有效地利用硬体功能,同时可加快产品设计速度。

英特尔认为,新推出的自驾车专属Intel GO解决方案提供世界级处理器以及FPGA技术,不仅发挥最高效率的运算效能与功率,还符合汽车产业最严格的发热与安全要求。在自动驾驶的车辆中,新式解决方案为各种关键功能提供可扩充的开发与运算平台,包括感测器融合、驾驶策略、环境建模、路径规划,以及决策制定。

另一方面,此次的合作是延续先前BMW集团、英特尔及Mobileye在2016年7月宣布的结盟事宜,三家企业开发出一可扩充架构,提供其他汽车开发商与车厂采用,借以开发先进设计以及创建差异化品牌。这些方案从车钥整合模组一直到完整端至端解决方案,带来各式各样差异化的消费者经验。

在这项结盟合作中,BMW集团将负责驾驶操控与动力机件,以及评测整体功能安全性,包括设定高效能模拟引擎、整体零组件整合、生产原型车款、以及最终和建置伙伴着手扩充此平台。

Mobileye贡献其EyeQ 5专利高效能电脑视觉处理器,提供汽车等级的功能安全性以及低功耗的表现。 EyeQ 5负责处理与转译360度环景视觉感测器及地域性的资料。此电脑视觉处理器结合英特尔处理器与FPGA技术,建构成Central Computing Platform中央运算平台,用来整合每部自驾车。

Mobileye也将进一步与BMW集团合作,着手开发感测器融合解决方案,汇集视觉、雷达、光达感测器搜集到的资料,针对车辆周围环境建立一个完整模型。另外还将建立一项驾驶政策,包含增强型学习演算法,为车辆系统挹注所需的人工智能,让汽车能安全应付各种复杂的驾驶情境。

为进一步推动自驾车平台的发展,此项结盟还计画在未来几年释出硬体样本与软体更新。预计在2021年推出的新式车款,成为BMW集团自动驾驶策略的基础。

關鍵字: 自驾车  5G  CES  car-to-cloud  BMW  Intel  Mobileye 
相关新闻
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
工研院2024通讯大赛获奖名单出炉 AI创新应用助2025年通讯业产值破兆
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT0ALT4GSTACUK4
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]