根据市场调查研究机构iSuppli所公布最新调查数据显示，2007年全球无线芯片产品的成长速度超过整体芯片市场，且去年全球无线半导体市场的总收入达到295亿美元，比2006年的274亿美元成长7.6％。

iSuppli表示，去年全球手机出货量达到11.5亿支，比起2006年的9.9亿支成长16.1％，这股态势协助全球前10家无线半导体厂商中，有6家公司达到二位数大幅成长。

去年Qualcomm取得全球无线半导体大厂龙头位置，在全球无线芯片市场的收入排名第一。Qualcomm获利于EvDO和WCDMA/HSPA芯片需求强劲的大环境，去年Qualcomm的收入成长24.1％，市占率从2006年的16.5％上升为19.1％。

去年TI在无线芯片的成绩不如Qualcomm，去年营收比2006年下降7.7％，市占率从2006年的19.4％下滑为16.7％。ST的排名从2006年的第5位上升为第3，营收比起2006年同期成长14.4％，市占率从2006年的4.8％上升为5.1％。至于Infineon在去年的营收则成长54.3％，从2006年的第8名跃升为第4名，市占率从2006年的3.3％大幅成长为4.8％。而NXP的排名则从2006年的第3位下降为第5，市占率从2006年的5.6％下滑为4.8％。

整体来看，2007年收入超过10亿美元的无线半导体大厂，其所共同占有的市占率，从2006年的51％扩增到62％，大者恒大的趋势将越来越明显。

iSuppli无线通信资深分析师Francis Sideco表示，TI去年在无线芯片的营收，受到西欧市场在高阶3G芯片成长速度趋缓的影响，Ericsson行动平台改采用更多ST 3G数字基频平台的组件，也导致TI的市占率下滑。Francis Sideco进一步指出，去年中iSuppli便预期Qualcomm将取代TI成为全球无线芯片市场的龙头。

无线半导体总收入包括手机、无线基础设备、WLAN以及网络接取产品中的芯片，但不包括无线应用中的储存芯片。