汽车半导体与人工智慧物联网晶片公司恩智浦半导体（NXP Semiconductors）在「2018恩智浦未来科技峰会」 上宣布，与富士康工业互联网股份有限公司（Foxconn Industrial Internet）策略合作，为工业富联提供工业物联网平台的解决方案及技术支援。

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基於该合作，恩智浦将凭藉其在人工智慧物联网领域全面的产品组合，提供工业富联多方位的技术与解决方案支援，帮助工业富联打造奠基於「云端+行动终端+硬体设备」的先进工业物联网平台，并进行充分的客制化开发，以满足制造业错综复杂的需求。双方将携手搭建具充分适应性及安全性的工业物联网生态平台，帮助制造企业实现智慧化生产与管理，催生全新生产方式与商业模式创新。

富士康工业互联网股份有限公司??总裁陈冠棋表示：「工业富联在中国A股上市以来，正在加速布局科技服务业务，建构以云端运算、行动终端、物联网、大数据、人工智慧、高速网路及机器人为驱动的跨产业跨领域工业物联网应用平台。我们很高兴能够与恩智浦半导体携手合作，进一步强化工业富联策略发展的生态圈，共同促进未来联网制造及工业流程创新，协助工业企业进行转型。」

恩智浦半导体全球销售暨行销执行??总裁Steve Owen表示：「恩智浦拥有全球领先的人工智慧物联网产品组合，凭藉我们在智慧制造应用及安全连结方面应用技术持续累积的专业经验，能够为工业4.0及物联网应用的开发部署提供强而有力的保障。我们很高兴能与工业富联建立合作关系，共同打造工业物联网生态圈，赋予传统制造产业创新动能，帮助推动产业迈向智慧制造的发展。」