据中时电子报消息，工研院经资中心（IEK）日前在一场半导体产业研讨会中指出，2003年台湾IC设计业成长28.7％，产值高达新台币2700亿元，而预估2004年的成长力道将更胜去年，并可在明年突破3000亿元。

IEK指出，国内前十名业者分别是联发科、威盛、凌阳、联咏、瑞昱，以及扬智、晶豪、义隆、奇景、钰创，前10大的产值达国内产值的60.5％，而前3大产值更占全部的36.6％。而去年台湾IC设计占全球IC设计业产值比重则是略微增加，由2002年的27.8％提升到2003年的28％，仅次于美国排名世界第二。

工研院指出，数字家庭整合3C将是成长性最被看好的市场，热门产品是手机、DVD Rdcorder、数字电视、手机内存以及家庭网络相关IC，而奈米制程的高成本将成为业者的进入门坎更加高。

此外IEK也表示，在终端产品愈来愈轻薄短小、低耗电、高整合的趋势下，系统单芯片将快速成长，依据Dataquest的统计，系统单芯片的产值，将由去年的312亿美元成长到2007年的557亿美元。