据Digitimes消息，工研院经资中心（IEK）公布最新市调数字表示，2004年全球半导体景气乐观，产值应有逾2成的成长率，然台湾半导体产值成长将领先全球，上半年至少有4成的成长幅度，下半年表现会更好，全年产值很有机会突破新台币兆元。

据IEK所公布的统计数据，2003年台湾半导体产业产值达8188亿元，其中，IC制造（含IC代工）达4701亿元，IC设计及封装各有1902亿及1176亿元，较2002年都有2～3成的成长。展望2004年，台湾IC设计及代工产值在第一季及上半年，都可望有超过50％的成长率，整个IC制造及IC测试也将成长逾4成，上半年半导体总产值应可增长44％，达到5148亿元，预料下半年表现会更好，全年产值有机会突破新台币兆元大关。

IEK研究经理陈梧桐表示，由于无晶圆厂IC设计业者持续下单，加上整合组件厂（IDM）委外趋势不变，台湾晶圆代工产能将持续吃紧，0.13微米以下高阶制程比重可望提升到逾2成；在封装测试方面，高阶产品需求增温，日月光及硅品2大龙头良性竞争，将有助于抛开东南亚及大陆厂商的追赶。

至于IC设计方面，仍以信息应用撑大局，包括芯片组、光储存、LCD控制与驱动IC，占有6成比重；消费性IC则最具成长潜力，包括DVD播放器、数字相机、数字电视等芯片，占有近3成比重；通讯应用需求包括网络卡、交换器及无线局域网络（WLAN），则占有14％。