由于今年第三季IC产业订单较第二季减少， TSIA（台湾半导体产业协会）近日公布我国半导体产业统计，设计、制造、封装及测试的总产值达新台币1616亿元，与今年第二季持平；与去年第三季相较，成长约40％。尽管景气不佳，部份DRAM业者转型为代工受益，总计今年第三季国内晶圆代工产值为631亿元，较去年同期减少7％。

TSIA表示，第三季半导体产业产值中，IC设计业产值357亿元，较前一季成长3％；制造业为957亿元，较前一季减少1％；封装业为235亿元，较前一季成长4％；测试业为67亿，较前一季成长2％。

由于今年第三季欧洲PC市场景气回升，TSIA表示，使得我国晶片组及周边元件需求提升，今年第二季营收亦有成长；然而光碟机晶片组、LCD晶片因市场需求表现不佳，使得业者收益反不如前两季佳。 TSIA认为，受到景气不佳影响，下半年旺季表现将不如以往，今年第三季亦只能较上一季持平或小幅成长。