账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
IC设计业者将提高封装测试委外比重达90%
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年04月06日 星期五

浏览人次:【2159】

美国FSA(Fabless Semiconductor Association)日昨发表2001年无晶圆厂IC设计业者(Fabless)对晶圆与封装需求调查报告,今年Fabless业者有意大幅度增加封装测试委外比重至90%以上,在封装技术需求部份,预估对塑料立体型封装(PDIP)与平面型塑料晶粒封装(QFP)的需求将达75%以上,至于闸球数组封装(BGA)需求成长幅度则远不如预期。

上述调查报告显示,2001年Fabless业者对晶粒承载封装(xSOPs)、PDIP、QFP等封装需求总计达95%,而预估至2002年底为止,以xSOPs为主的低封脚数封装需求比重将降至25%以下,QFP则将由今年的35%成长至48%,PDIP需求则由25%小幅成长至27%。

至于应用在较高封脚数的BGA部份,去年整年度的需求成长率高达四倍,但今年的需求量则不到5%,该报告则预估至明年底Fabless业者对BGA的需求量仍不会有太大的变化,反而整合组件制造厂(IDM)对BGA或更高阶的覆晶(Flip Chip)封装的需求量较大。

關鍵字: IC设计 
相关新闻
经济部估受惠HPC与AI需求 今年台湾积体电路业产值可??转正
新思科技协助越南IC设计人才培育与发展
台湾团队创新研发隹绩 2023 ISSCC入选23篇论文抢先发表
联发科技将机器学习导入早期电路区块布局 协助优化IC设计
A-SSCC 2022台湾获选13篇论文抢先发表
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C576TS9QSTACUKB
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]