宜特科技近年来不断朝全球化的国际市场迈进，已和数家美国知名大厂建立良好的策略伙伴关系，近期并受到日本知名内存大厂青睐。宜特科技为加深了解欧洲市场的先进IC封装技术趋势，进而开发欧洲市场，宜特科技国际工程发展处李长斌协理，将于今年九月一日至四日于伦敦皇家海军学院所举行的第二届ESTC(Electronics System-intergration Technology Conference)国际会议的奈米技术论坛中发表演说，介绍宜特科技领先的先进IC封装验证技术，藉此开拓欧洲市场先进IC验证商机，促进国际间产业的考察与交流。今年的ESTC会议主题，将以奈米微电子系统技术为主，探讨次世代先进IC封装技术，涵盖主题包含：Advanced Packaging、Emerging Technologies、Electronics system-integration for Healthcare、Manufacturing and Test Technologies、New Materials & Processes、Modelling, Simulation and Design、Optoelectronics、Technology and Reliability for Nano and Micro Structures 、Power Electronics、Assembly of Alternative Energy Sources。

欧洲ESTC国际会议中，将有来自世界各地知名产业界、学术界以及研究机构和国际性组织的专家学者，藉由世界级专家和产业菁英的交流，建构出全球互动网络，宜特也将分享相关验证技术之专业知识、结合半导体、IC封装、PCB与系统核心之验证技术及环保节能策略。