IBM已经开始出货数百万颗微处理器给任天堂，以让该公司能够按照预定时间在11月初推出它的 Wii 游戏机。先前，Sony曾宣布今年假期季时，它的 PlayStation 3电视游乐器只能出货一半。IBM在第三季时一直在出货该批芯片，并且已经达到高产能。

IBM 的新「Broadway」芯片是180奈米架构「Gekko」芯片的90奈米制程版本，任天堂自从2001年以来在它的GameCube游戏机中使用该芯片。IBM对于新芯片的细节保持机密，仅表示有特别针对Wii平台修改的Power Architecture核心，耗电力比Gekko少20%，同时还能提升效能。

Wii的交易将会带动IBM不少营收。任天堂的GameCube自从推出以来，已经出货两千万台，IBM预期新一代Wii平台的数量会更为增加。事实上，游戏机厂商预计未来七年内会出货1亿3,500万台游戏机，而IBM则是这些平台的主要芯片制造商，还为任天堂的竞争对手Sony的PlayStation3与微软的Xbox360生产芯片。

IBM还利用它在游戏芯片上的研究来产生新的营收管道。随着系统采用高画质的Blu-ray与HD DVD光盘，这些芯片必须跟上工作负载、虚拟化与互动的高数据串流。因此虽然这些游戏芯片是专属性的，但IBM却能将相关的版本销售给其他产业而获得额外的业务。它为Sony所生产的Cell Broadband Engine芯片在太空、国防与医疗产业上也颇受欢迎。任天堂尚未宣布Wii的预期出货日，但分析师预期会赶上假期季的销售。