IBM微电子资深副总John Kelly在一场半导体科技研讨会中指出，随着制程制程技术越来越先进、晶体管尺寸持续缩小，芯片漏电与过热问题将成为厂商所面临的大难题之一；为此Kelly呼吁业界与官方、学界在奈米科技的研究上通力合作，共同在2020年以前将半导体产业全面推进奈米时代。

外电报导指出，根据Kelly的说法表示，当前采用硅晶圆材料与CMOS制程生产的IC虽然技术成熟，然而随着晶体管持续缩小，想要在单一芯片上容纳超过上亿颗的晶体管，虽然暂时可以用IC设计的技巧达到目标，但基本的物理限制则成为眼前一大障碍。

此外此外Kelly亦提出警告表示，日益复杂的CMOS制程也带来生产制造成本的上扬，例如以更快速有效的方法控制产品良率，对厂商即是一大负担；而Kelly认为，要突破障碍势必需要产、官、学界的共同合作，才能让半导体产业迈向奈米时代。