市调机构Semico Research发布最新报告指出，南韩晶圆代工市场规模已跃居全球第四，仅次于台湾、美国与新加坡，领先欧洲、大陆与马来西亚；该机构预估2003年南韩晶圆代工市场规模约在4.9亿美元左右，

SBN网站引述Semico分析师Joannne Itow看法指出，南韩两大晶圆代工厂商东部亚南（Dongbu Anam）与海力士（Hynix）日前均宣布未来数月内可望见到显著成长，此二厂产能利用率均已从2003年初的60％，跃升至目前的产能利用率80％以上，且预估即将增加产能以应付需求的激增。

东部亚南目前仍在整合旗下东部电子（Dongbu）与亚南（Anam）半导体，然该公司营销资深副总裁Wesley Min表示，东部亚南在2003年的营收可望较2002年成长27％，其中东部亚南大大得益于来自德仪（TI）数字信号处理器（DSP）的代工订单，该公司在南韩富川的晶圆厂，绝大多数便是为德仪代工DSP芯片业务。

南韩另一大晶圆代工厂Hynix副总裁Chan Hee Lee则表示，该公司目前的产能利用率已超过80％，根据目前的接单情况看来，可望在2003年第三季时达到90％的产能利用率；分析师指出，Hynix晶圆代工事业在2002年的营收大约2.45亿美元左右，占南韩代工产业的五成以上。