根据国外媒体报导，无线通信IC设计大厂Qualcomm近日公布一款名为Gobi的双3G芯片，预计将内嵌于笔记本电脑当中，可支持兼容二种无线宽带技术。

Qualcomm表示，目前在美国商务应用领域的笔记本电脑产品，通常以AT&T、Verizon Wireless或Sprint Nextel电信营运商所提供的网络服务择一使用，AT&T的网络采用HSPA技术，而Verizon Wireless和Sprint的网络则是采用 CDMA 2000 EV-DO技术。

Qualcomm新开发的Gobi芯片，能够接取上述类型的3G网络。Qualcomm强调Gobi芯片已经可进入量产阶段，不过Qualcomm预期明年Q2内建此一芯片产品的笔记本电脑才会问世。

尽管Gobi芯片能够支持HSPA以及EV-DO，增加了行动宽带用户的选择，不过Gobi芯片目前并不支持WiMAX技术。