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Rambus的XDR DRAM内存出货达二千五百万颗
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年06月12日 星期二

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全球高速芯片设计技术授权公司Rambus宣布采用XDR DRAM的客户出货量已超过二千五百万颗组件。在高带宽与成本敏感的系统设计上,XDR DRAM和XDR内存架构非常适合绘图处理、消费性电子产品、网络和服务器应用,以及透过多核心处理器驱动的新一代计算机运算平台。Sony旗下的 PLAYSTATION3(PS3)计算机娱乐系统正因采用XDR DRAM高性能内存解决方案才有如此突破性的表现。

iSuppli研究总监Nam Kim表示,Sony PS3能够呈现丰富图形的关键因素,在于采用XDR内存架构及其基础的创新技术,而同样的技术也能支持未来需要密集绘图能力的应用,例如HDTV高画质电视等。

XDR内存架构以4.0 GHz频率运作,一颗2字节宽的XDR DRAM能提供无可匹敌的8.0 GB/s最高内存带宽。XDR DRAM能完美的搭配XDR内存控制器(XMC)、XDR IO控制器接口单元(XIO)以及XDR频率产生器(XCG)运作,利用最少IC芯片数实现空前的内存阶层效能。Rambus计划扩充XDR DRAM频率运作到8.0 GHz并为每组件提供16.0 GB/s带宽,以持续提供一系列较今日标准内存更高的容量与效能。

Rambus销售、授权与营销资深副总裁Sharon Holt表示,市场持续追求更高效能的内存解决方案,来满足多核心处理和其他运算密集之应用需求。XDR内存架构结合工程支持服务能协助客户提高产品效能,并加速上市时程。

XDR内存架构的主要特色包括从Rambus创新专利发展而来的几项关键技术,例如低电压、低功率的DRSL技术;可在每个频率周期传送8位数据的8倍速传输(ODR)技术;可提高芯片内数据排列与频率校准精确度的FlexPhase电路技术;用于增强信号完整性和可扩充性的动态点对点(DPP)技术。

Rambus解决方案证明其在大量生产且具成本效益应用的成就,不但支持从芯片设计到系统整合的广泛工程服务范围,还考虑到未来产品的扩充性以达到降低成本的目标。

關鍵字: XDR DRAM  XDR  PS3  HDTV  DPP  ODR  Sony  haron Holt  存储元件 
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