南韩海力士半导体（Hynix Semiconductor）正式发表首款DOC（Disk On Chip）H3产品并开始量产。该公司宣布计划到2010年能将该产品销售额提升到10亿美元。而Hynix的竞争对手包括三星电子的One NAND产品正在瓜分市场。

Fusion Memory是融合DRAM，Flash等多款内存与Logic等非内存的半导体组件，伴随移动电话与数字家电的发展，因应多功能化，高效能的产品。尤其是提供通讯功能的现有手机内存，大部分采用读取速度更快的 NOR Flash，但最近因应多媒体功能，也变成共同使用数据储存的NAND Flash，将此两种内存整合后提升效率，即为DiskOnChip产品诞生的背景。

Hynix的DOC产品将NAND型Flash、DRAM和控制器LSI整合到1个封装中。写入和读出速度分别是最大167MB/秒和11MB/秒，在手机中使用时的驱动性能优异。管理内存的全部系统都配置在芯片中，可以独立于主机进行控制。可根据需要通过添加软件来减小微处理器的负担，使耗电量降至最低。

另外，该产品不仅支持目前手机常用的高速SLC（1bit/单元产品），也可以支持易于实现大容量化的MLC（2bit/单元产品），因此可以形成多种容量的产品线。由于该产品以NAND型Flash为基础、拥有NOR型Flash接口，因此可望取代行动设备和数字家电用的NOR型Flash。目前主要手机厂商的认证工作已经完成，产品即将可以量产。